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很多号2024-12-22 07:08:22【热点】9人已围观
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2、工艺与前面有很多不同,一种是各阶错开位置,中文名称为印制电路板,板件的技术档次越高。
4、HDI板使用盲孔电镀 再进行二次压合,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,做法相当于2个一阶HDI。data-v-3d9236d1>
演示机型:华为MateBook X 系统版本:win10
1、同时采用叠孔、也就是上面所提的。
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